창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CCM-1008-1R0J-NV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CCM-1008-1R0J-NV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CCM-1008-1R0J-NV | |
관련 링크 | CCM-1008-, CCM-1008-1R0J-NV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 74404054015 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 4.3A 15 mOhm Nonstandard | 74404054015.pdf | |
![]() | DO3316P-102HCB | DO3316P-102HCB COILCRAFT SMD or Through Hole | DO3316P-102HCB.pdf | |
![]() | sp0208le5 | sp0208le5 knowles QFN | sp0208le5.pdf | |
![]() | 19-213SYGC/S530-A6/TR8 | 19-213SYGC/S530-A6/TR8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 19-213SYGC/S530-A6/TR8.pdf | |
![]() | SELA0416A | SELA0416A ST DIP-8 | SELA0416A.pdf | |
![]() | MLF2012AR82JT000 | MLF2012AR82JT000 TDK 0805-820NH | MLF2012AR82JT000.pdf | |
![]() | BB155 HONGKONG NOPB | BB155 HONGKONG NOPB PHILIPS SOD323 | BB155 HONGKONG NOPB.pdf | |
![]() | FN1A4M-T1B | FN1A4M-T1B NEC SOT-23 | FN1A4M-T1B.pdf | |
![]() | EBMS2012A-260 | EBMS2012A-260 HY SMD or Through Hole | EBMS2012A-260.pdf | |
![]() | ISSI408A-3G1 | ISSI408A-3G1 ORIGINAL SOP | ISSI408A-3G1.pdf | |
![]() | AMC7169-EW | AMC7169-EW ADDtek Die | AMC7169-EW.pdf | |
![]() | MMST2222ALT1 | MMST2222ALT1 NXP SMD or Through Hole | MMST2222ALT1.pdf |