창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC45SL3JD270JYNN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC45 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2194 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CC45 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 6000V(6kV) | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.295" Dia(7.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-2847 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC45SL3JD270JYNN | |
| 관련 링크 | CC45SL3JD, CC45SL3JD270JYNN 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206DRD0713R7L | RES SMD 13.7 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0713R7L.pdf | |
![]() | RCP0505B1K60GET | RES SMD 1.6K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B1K60GET.pdf | |
![]() | 54 104 824 D | 54 104 824 D SPANSION N A | 54 104 824 D.pdf | |
![]() | MP4461XQ-FL-Z | MP4461XQ-FL-Z MPS DIPSMT | MP4461XQ-FL-Z.pdf | |
![]() | AD1857JRSZ | AD1857JRSZ ORIGINAL SMD or Through Hole | AD1857JRSZ.pdf | |
![]() | RK11K1130A07 | RK11K1130A07 ALPS SMD or Through Hole | RK11K1130A07.pdf | |
![]() | CD4502BF/3 | CD4502BF/3 RCA DIP | CD4502BF/3.pdf | |
![]() | MNR14E0ABJ 471 | MNR14E0ABJ 471 ROHM SMD or Through Hole | MNR14E0ABJ 471.pdf | |
![]() | JTS06BU-10LT100T | JTS06BU-10LT100T ORIGINAL QFP | JTS06BU-10LT100T.pdf | |
![]() | VLP-300-F | VLP-300-F BIV SMD or Through Hole | VLP-300-F.pdf | |
![]() | CMD2821VYCT1100 | CMD2821VYCT1100 CML ROHS | CMD2821VYCT1100.pdf | |
![]() | KEMC1812C224M5RACTU | KEMC1812C224M5RACTU TTI SMD or Through Hole | KEMC1812C224M5RACTU.pdf |