창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC45SL3JD080DYVN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC45SL3JD080DYVN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC45SL3JD080DYVN | |
| 관련 링크 | CC45SL3JD, CC45SL3JD080DYVN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06036C153MAT2A | 0.015µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06036C153MAT2A.pdf | |
![]() | LTST-C191TGKT | Green 525nm LED Indication - Discrete 3.2V 0603 (1608 Metric) | LTST-C191TGKT.pdf | |
![]() | AT0805CRD07205RL | RES SMD 205 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07205RL.pdf | |
![]() | TIBPAL16R610CFN | TIBPAL16R610CFN TexasInstruments SMD or Through Hole | TIBPAL16R610CFN.pdf | |
![]() | K4B2G1646B | K4B2G1646B SAMSUNG BGA | K4B2G1646B.pdf | |
![]() | TLP3527GB | TLP3527GB TOSHIBA DIP-10 | TLP3527GB.pdf | |
![]() | LTC1871EM | LTC1871EM LT TSSOP | LTC1871EM.pdf | |
![]() | MAX3845UCQ+D-MAXIM | MAX3845UCQ+D-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX3845UCQ+D-MAXIM.pdf | |
![]() | BAT165W | BAT165W PHILIPS SOD-323 | BAT165W.pdf | |
![]() | PIC16LC774/PT | PIC16LC774/PT MICROCHIP TQFP-44 | PIC16LC774/PT.pdf | |
![]() | MCP1375T-3050CE/OT | MCP1375T-3050CE/OT MICROCHIP SOT-23-5-TR | MCP1375T-3050CE/OT.pdf | |
![]() | SKNH56/12E | SKNH56/12E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKNH56/12E.pdf |