창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC45SL3DD471JYNN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC45 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2194 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CC45 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.531" Dia(13.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-2818 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC45SL3DD471JYNN | |
| 관련 링크 | CC45SL3DD, CC45SL3DD471JYNN 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 32.0000MF17X-B3 | 32MHz ±10ppm 수정 16pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 32.0000MF17X-B3.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF4700V | RES SMD 470 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF4700V.pdf | |
![]() | RG2012N-5230-B-T5 | RES SMD 523 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-5230-B-T5.pdf | |
![]() | IDTL50TP | IDTL50TP IDT DIP | IDTL50TP.pdf | |
![]() | Z0220112VEGR4078 | Z0220112VEGR4078 ZILOG PLCC | Z0220112VEGR4078.pdf | |
![]() | 206799-2 | 206799-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 206799-2.pdf | |
![]() | RY513024 | RY513024 ORIGINAL DIP | RY513024.pdf | |
![]() | CS8416CZZR | CS8416CZZR CIRRUS TSSOP | CS8416CZZR.pdf | |
![]() | 41L4212 | 41L4212 IBM BGA | 41L4212.pdf | |
![]() | ER3A-ER3J | ER3A-ER3J ORIGINAL SMC | ER3A-ER3J.pdf | |
![]() | 74LVTH16244MTDX /LVTH16244 | 74LVTH16244MTDX /LVTH16244 FAI TSSOP | 74LVTH16244MTDX /LVTH16244.pdf | |
![]() | KAP29SN00A-DEEL | KAP29SN00A-DEEL SAMSUNG BGA | KAP29SN00A-DEEL.pdf |