창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC45SL3DD390JYNN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC45 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2194 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CC45 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.217" Dia(5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-2805 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC45SL3DD390JYNN | |
| 관련 링크 | CC45SL3DD, CC45SL3DD390JYNN 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | D2425KG | SOLID STATE RELAY | D2425KG.pdf | |
![]() | CRM2512-JW-224ELF | RES SMD 220K OHM 5% 2W 2512 | CRM2512-JW-224ELF.pdf | |
![]() | RG3216N-90R9-D-T5 | RES SMD 90.9 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-90R9-D-T5.pdf | |
![]() | TLE2426IDRG4 | TLE2426IDRG4 TI SOP8 | TLE2426IDRG4.pdf | |
![]() | 1813-0650 12.00MC | 1813-0650 12.00MC EPSON DIP | 1813-0650 12.00MC.pdf | |
![]() | AS3000A | AS3000A ORIGINAL SMD or Through Hole | AS3000A.pdf | |
![]() | SG6849-650 | SG6849-650 SG DIP8 | SG6849-650.pdf | |
![]() | 4161-9012-0000 | 4161-9012-0000 Delevan SMD or Through Hole | 4161-9012-0000.pdf | |
![]() | FH19C-15S-0.5SH | FH19C-15S-0.5SH HRS SMD | FH19C-15S-0.5SH.pdf | |
![]() | MAX4619EUE+T | MAX4619EUE+T MAXIN SOP TSSOP DIP | MAX4619EUE+T.pdf | |
![]() | HSN-24-3.6 | HSN-24-3.6 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | HSN-24-3.6.pdf |