창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC45SL3DD220JYNN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC45 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2194 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CC45 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.217" Dia(5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-2802 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC45SL3DD220JYNN | |
| 관련 링크 | CC45SL3DD, CC45SL3DD220JYNN 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGS102T200V2C | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 97 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS102T200V2C.pdf | |
![]() | RG2012N-2210-B-T5 | RES SMD 221 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-2210-B-T5.pdf | |
![]() | MBB02070C7503DCT00 | RES 750K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C7503DCT00.pdf | |
![]() | TC74VHC14 | TC74VHC14 TOS TSSOP | TC74VHC14.pdf | |
![]() | 19434-0003 | 19434-0003 MOLEX SMD or Through Hole | 19434-0003.pdf | |
![]() | DG418DY-E3 | DG418DY-E3 VIS SMD or Through Hole | DG418DY-E3.pdf | |
![]() | 21154BC | 21154BC INTEL BGA-304P | 21154BC.pdf | |
![]() | AU1329.1 | AU1329.1 DESTINY SOP-28 | AU1329.1.pdf | |
![]() | D2134GT | D2134GT NEC SOP | D2134GT.pdf | |
![]() | LP3872ES-2.5 NOPB | LP3872ES-2.5 NOPB NS SMD or Through Hole | LP3872ES-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | XG4E-2031 | XG4E-2031 OMRON SMD or Through Hole | XG4E-2031.pdf | |
![]() | PCF0705P | PCF0705P PHILIPS DIP24 | PCF0705P.pdf |