창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC45SL3DD181JYNN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC45 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2194 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CC45 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-2813 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC45SL3DD181JYNN | |
| 관련 링크 | CC45SL3DD, CC45SL3DD181JYNN 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 982661167 | 982661167 MOLEX Call | 982661167.pdf | |
![]() | CA2401 | CA2401 ORIGINAL SOP16S | CA2401.pdf | |
![]() | HF8509-1-024-S | HF8509-1-024-S ORIGINAL DIP-SOP | HF8509-1-024-S.pdf | |
![]() | 74HC280P | 74HC280P ORIGINAL DIP14 | 74HC280P.pdf | |
![]() | S-80834CNNB | S-80834CNNB SIEKO SOT23 | S-80834CNNB.pdf | |
![]() | DTZ-2.0A | DTZ-2.0A ROHM SMD or Through Hole | DTZ-2.0A.pdf | |
![]() | B3BBX | B3BBX ORIGINAL SMD or Through Hole | B3BBX.pdf | |
![]() | TT40-50 | TT40-50 ACRIAN RF Transistors | TT40-50.pdf | |
![]() | XRP6272IDB-F | XRP6272IDB-F EXAR SMD or Through Hole | XRP6272IDB-F.pdf | |
![]() | MAX8216CPD | MAX8216CPD MAXIM SMD or Through Hole | MAX8216CPD.pdf | |
![]() | 330UF80V 10*30 | 330UF80V 10*30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 330UF80V 10*30.pdf | |
![]() | CM2P-230(L) | CM2P-230(L) SEMITEC SMD or Through Hole | CM2P-230(L).pdf |