창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC453232-270KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC453232 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CC453232 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CC453232 1812.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CC453232 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 330mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.2옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 2.52MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 16MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.52MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC453232-270KL | |
| 관련 링크 | CC453232, CC453232-270KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
| BCAP0005 P270 T01 | 5F Supercap 2.7V Radial, Can 170 mOhm 1000 Hrs @ 65°C 0.394" Dia (10.00mm) | BCAP0005 P270 T01.pdf | ||
|  | CLX-800065-OCO | CLX-800065-OCO AD DIP | CLX-800065-OCO.pdf | |
|  | TPS62260DDCTG4 | TPS62260DDCTG4 TI TSOT-23-5 | TPS62260DDCTG4.pdf | |
|  | TA7055 | TA7055 TOSH DIP | TA7055.pdf | |
|  | PTEA139820 | PTEA139820 INFINEON SMD or Through Hole | PTEA139820.pdf | |
|  | P6SMBJ160CA | P6SMBJ160CA VISHAY/DIODES SMD or Through Hole | P6SMBJ160CA.pdf | |
|  | SQV322520T-390J-N | SQV322520T-390J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQV322520T-390J-N.pdf | |
|  | TDK79P7200-IH | TDK79P7200-IH TDK SMD or Through Hole | TDK79P7200-IH.pdf | |
|  | PD2320I. | PD2320I. TI TSSOP16 | PD2320I..pdf | |
|  | CG8206 | CG8206 INTEL SMD or Through Hole | CG8206.pdf | |
|  | XC4VLX160-11FFG1513C | XC4VLX160-11FFG1513C XILINX SMD or Through Hole | XC4VLX160-11FFG1513C.pdf |