창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC2650F128RHBR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC13xx, 26xx Technical Reference Manual CC2650 Datasheet CC26xx Errata | |
애플리케이션 노트 | Using GCC/GDB w CC26xx/CC13xx CC2538/CC26xx Bootloader Interface | |
제품 교육 모듈 | Wireless - Technical Intro to the CC26xx Bluetooth LE | |
제조업체 제품 페이지 | CC2650F128RHBR Specifications | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | SimpleLink™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx + MCU | |
RF 제품군/표준 | 802.15.4, Bluetooth | |
프로토콜 | 6LoWPAN, Bluetooth v4.1, Zigbee® | |
변조 | DSSS, O-QPSK, GFSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 전송률(최대) | 1Mbps | |
전력 - 출력 | 5dBm | |
감도 | -100dBm | |
메모리 크기 | 128kB 플래시, 28kB SRAM | |
직렬 인터페이스 | I²C, I²S, JTAG, SPI, UART | |
GPIO | 15 | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.8 V | |
전류 - 수신 | 5.9mA ~ 6.1mA | |
전류 - 전송 | 6.1mA ~ 9.1mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 32-VFQFN 노출형 패드 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 296-44317-2 CC2650F128RHBR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC2650F128RHBR | |
관련 링크 | CC2650F1, CC2650F128RHBR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
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![]() | RG1608P-1653-D-T5 | RES SMD 165K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-1653-D-T5.pdf | |
![]() | P51-300-S-S-I12-20MA-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Female - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-300-S-S-I12-20MA-000-000.pdf | |
![]() | TISP3290T3BJR-S | TISP3290T3BJR-S BOURNS DO-214AA | TISP3290T3BJR-S.pdf | |
![]() | PEF10K50RI240-3 | PEF10K50RI240-3 SIEMSENS SMD or Through Hole | PEF10K50RI240-3.pdf | |
![]() | EOS-9ZMWPR0-EG | EOS-9ZMWPR0-EG EOI PB-FREE | EOS-9ZMWPR0-EG.pdf | |
![]() | LM96000CIM | LM96000CIM NS TSSOP | LM96000CIM.pdf | |
![]() | HB1K687M25040 | HB1K687M25040 SAMW DIP2 | HB1K687M25040.pdf |