창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC2564NYFVR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC256x Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Dual-Mode Bluetooth | |
| 참조 설계 라이브러리 | BT-MSPAUDSINK: Bluetooth 4.0, 250 kbps | |
| PCN 조립/원산지 | Qualificaiton DMOS6 Additional Wafer Fab Site 18/Dec/2015 DMOS6 Additional Wafer Fab Site Add 4/Mar/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx만 해당 | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
| 변조 | GFSK, GMSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 4Mbps | |
| 전력 - 출력 | 12dBm | |
| 감도 | -95dBm | |
| 메모리 크기 | - | |
| 직렬 인터페이스 | I²S, UART | |
| GPIO | - | |
| 전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
| 전류 - 수신 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
| 전류 - 전송 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 54-BGA, DSBGA | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC2564NYFVR | |
| 관련 링크 | CC2564, CC2564NYFVR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | CM309A33.8688MABJT | 33.8688MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SOJ, 2.85mm 피치 | CM309A33.8688MABJT.pdf | |
![]() | LA 130-P | Current Sensor 130A 1 Channel Hall Effect, Closed Loop Bidirectional Module, Single Pass Through | LA 130-P.pdf | |
![]() | CELMK316BJ335KL | CELMK316BJ335KL ORIGINAL 1206 | CELMK316BJ335KL.pdf | |
![]() | CX7107-14P | CX7107-14P ORIGINAL QFN | CX7107-14P.pdf | |
![]() | 678KMPH3AB2 | 678KMPH3AB2 TAIWAN QFP | 678KMPH3AB2.pdf | |
![]() | Z86E7216PSG | Z86E7216PSG ZILOG PDIP | Z86E7216PSG.pdf | |
![]() | SI3021XS2 | SI3021XS2 UNK SOIC | SI3021XS2.pdf | |
![]() | MCR10EZHJR10 | MCR10EZHJR10 ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZHJR10.pdf | |
![]() | PD4209 | PD4209 PIONEER DIP-42P | PD4209.pdf | |
![]() | KN-D01 | KN-D01 ORIGINAL SMD or Through Hole | KN-D01.pdf | |
![]() | ASOA126-P2T | ASOA126-P2T FOXCONN SMD or Through Hole | ASOA126-P2T.pdf |