창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC2564MODNCMOET | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC2564MOD(A,N) | |
| 제품 교육 모듈 | Dual-Mode Bluetooth | |
| 주요제품 | CC2564MODN Bluetooth Dual-Mode HCI Module | |
| 참조 설계 라이브러리 | BT-MSPAUDSINK: Bluetooth 4.0, 250 kbps | |
| PCN 설계/사양 | Datasheet Chg 19/Mar/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.1 | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 4Mbps | |
| 전력 - 출력 | 10dBm | |
| 감도 | -93dBm | |
| 직렬 인터페이스 | I²S, UART | |
| 안테나 유형 | 비포함 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
| 전류 - 수신 | 112.5mA | |
| 전류 - 전송 | 112.5mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | * | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 296-37933-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC2564MODNCMOET | |
| 관련 링크 | CC2564MOD, CC2564MODNCMOET 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
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![]() | 6TCE470M | 470µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 25 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 6TCE470M.pdf | |
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![]() | IDT74FCT299TSO | IDT74FCT299TSO IDT SOP-20 | IDT74FCT299TSO.pdf | |
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![]() | EF-ISE-DSP-FL | EF-ISE-DSP-FL XILINX FPGA | EF-ISE-DSP-FL.pdf | |
![]() | VUO60-06N03 | VUO60-06N03 IXYS SMD or Through Hole | VUO60-06N03.pdf | |
![]() | SL1DTTER150F | SL1DTTER150F KOA SMD or Through Hole | SL1DTTER150F.pdf | |
![]() | 2SB393 | 2SB393 ORIGINAL CAN | 2SB393.pdf | |
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