창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC2564BYFVR-XI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC256x Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Dual-Mode Bluetooth | |
| PCN 조립/원산지 | DMOS6 Additional Wafer Fab Site Add 4/Mar/2016 | |
| 제조업체 제품 페이지 | CC2564BYFVR-XI Specifications | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx만 해당 | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v4.1 | |
| 변조 | GFSK, GMSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 4Mbps | |
| 전력 - 출력 | 12dBm | |
| 감도 | -95dBm | |
| 메모리 크기 | - | |
| 직렬 인터페이스 | I²S, UART | |
| GPIO | - | |
| 전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
| 전류 - 수신 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
| 전류 - 전송 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 54-BGA, DSBGA | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC2564BYFVR-XI | |
| 관련 링크 | CC2564BY, CC2564BYFVR-XI 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | B32921C3103M289 | 10000pF Film Capacitor 305V Polypropylene (PP) Radial 0.512" L x 0.157" W (13.00mm x 4.00mm) | B32921C3103M289.pdf | |
![]() | SIT8008BC-82-18E-22.579200T | OSC XO 1.8V 22.5792MHZ OE | SIT8008BC-82-18E-22.579200T.pdf | |
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![]() | TQ2E-4.5 | TQ2E-4.5 ORIGINAL DIP | TQ2E-4.5.pdf | |
![]() | CB05YTQN102 | CB05YTQN102 Stackpole SMD | CB05YTQN102.pdf | |
![]() | 698-3-R2KD | 698-3-R2KD DIP BI | 698-3-R2KD.pdf | |
![]() | MAX1617 | MAX1617 MAX SSOP | MAX1617.pdf | |
![]() | BCW61CR | BCW61CR NXP SOT23 | BCW61CR.pdf | |
![]() | FC21-6-11 | FC21-6-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | FC21-6-11.pdf | |
![]() | 2SK3338-01 TO-3P | 2SK3338-01 TO-3P FUJITSU SMD or Through Hole | 2SK3338-01 TO-3P.pdf | |
![]() | 2N1354 | 2N1354 MOT CAN | 2N1354.pdf |