창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC2560ANPYFVR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
제품 교육 모듈 | Dual-Mode Bluetooth | |
참조 설계 라이브러리 | BT-MSPAUDSINK: Bluetooth 4.0, 250 kbps | |
PCN 조립/원산지 | Qualificaiton DMOS6 Additional Wafer Fab Site 18/Dec/2015 DMOS6 Additional Wafer Fab Site Add 4/Mar/2016 | |
제조업체 제품 페이지 | CC2560ANPYFVR Specifications | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 트랜시버 IC | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | TxRx만 해당 | |
RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
프로토콜 | Bluetoothv4.0 | |
변조 | GFSK, GMSK | |
주파수 | 2.4GHz | |
데이터 전송률(최대) | 4Mbps | |
전력 - 출력 | 12dBm | |
감도 | -95dBm | |
메모리 크기 | - | |
직렬 인터페이스 | I²S, UART | |
GPIO | - | |
전압 - 공급 | 2.2 V ~ 4.8 V | |
전류 - 수신 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
전류 - 전송 | 40.5mA ~ 41.2mA | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 54-BGA, DSBGA | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC2560ANPYFVR | |
관련 링크 | CC2560A, CC2560ANPYFVR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 |
![]() | SQCA5A331GAJME | 330pF 50V 세라믹 커패시터 A 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCA5A331GAJME.pdf | |
![]() | BLM18AG151SN1D | 150 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 500mA 1 Lines 250 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18AG151SN1D.pdf | |
![]() | 96228 | 96228 ECL QFP | 96228.pdf | |
![]() | KHP101E475M552AT3A | KHP101E475M552AT3A ORIGINAL SMD or Through Hole | KHP101E475M552AT3A.pdf | |
![]() | MAX1313ECM+ | MAX1313ECM+ MAXIM LQFP48P | MAX1313ECM+.pdf | |
![]() | Z6012U | Z6012U SEMITEC SMD or Through Hole | Z6012U.pdf | |
![]() | NJM2606AM-TE4-#ZZZB | NJM2606AM-TE4-#ZZZB JRC DMP8 | NJM2606AM-TE4-#ZZZB.pdf | |
![]() | PC120CWG5N | PC120CWG5N LEDTRONICS ROHS | PC120CWG5N.pdf | |
![]() | 20KMX4-1515-8K01 | 20KMX4-1515-8K01 POWERONE SMD or Through Hole | 20KMX4-1515-8K01.pdf | |
![]() | SC412660FBE36F | SC412660FBE36F SC QFP | SC412660FBE36F.pdf |