창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC2511F16RSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC2510,11Fx | |
| 제품 교육 모듈 | RF: RFID Technology and Applications | |
| 제조업체 제품 페이지 | CC2511F16RSP Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 IC | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | TxRx + MCU | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM > 1GHZ | |
| 프로토콜 | - | |
| 변조 | 2FSK, GFSK, MSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 전송률(최대) | 500kBaud | |
| 전력 - 출력 | 1dBm | |
| 감도 | -103dBm | |
| 메모리 크기 | 16kB 플래시, 2kB SRAM | |
| 직렬 인터페이스 | I²S, SPI, USART, USB | |
| GPIO | 19 | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 14.7mA ~ 22.9mA | |
| 전류 - 전송 | 15.5mA ~ 26mA | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 36-VFQFN 노출형 패드 | |
| 표준 포장 | 490 | |
| 다른 이름 | 296-32624 CC2511F16RSP-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC2511F16RSP | |
| 관련 링크 | CC2511F, CC2511F16RSP 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X5R1H224M080AB | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1H224M080AB.pdf | |
![]() | CPF0603B3K0E1 | RES SMD 3K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B3K0E1.pdf | |
![]() | YC162-FR-07316RL | RES ARRAY 2 RES 316 OHM 0606 | YC162-FR-07316RL.pdf | |
![]() | FKM-75JT-73-220R | RES 220 OHM 3/4W 5% AXIAL | FKM-75JT-73-220R.pdf | |
![]() | Y078530K0000T0L | RES 30K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y078530K0000T0L.pdf | |
![]() | MB62517PF | MB62517PF FIJISU SMD or Through Hole | MB62517PF.pdf | |
![]() | HFM105-L | HFM105-L MDD SMA-L(DO-214AC) | HFM105-L.pdf | |
![]() | 593D686X0025R2T | 593D686X0025R2T VISHAY R | 593D686X0025R2T.pdf | |
![]() | DS1866E | DS1866E DSLLAS SOP8 | DS1866E.pdf | |
![]() | HC1-R30 | HC1-R30 CET SMD or Through Hole | HC1-R30.pdf | |
![]() | TLV5606C | TLV5606C TI SOP-8 | TLV5606C.pdf | |
![]() | XR1001-V | XR1001-V MIMIX SMD or Through Hole | XR1001-V.pdf |