창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC1812KKX7RDBB103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, NPO/X7R, 1KV to 3KV | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 311-2087-2 CC1812KKX7RDBB103-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC1812KKX7RDBB103 | |
| 관련 링크 | CC1812KKX7, CC1812KKX7RDBB103 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | PTN1206E8663BST1 | RES SMD 866K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E8663BST1.pdf | |
![]() | PLL502-02SC-D0 | PLL502-02SC-D0 PLL SOP8 | PLL502-02SC-D0.pdf | |
![]() | TMS27C512-12JL.. | TMS27C512-12JL.. TI DIP | TMS27C512-12JL...pdf | |
![]() | 05N50E | 05N50E FUJ/ TO-220F | 05N50E.pdf | |
![]() | AD5361BSTZ-REEL | AD5361BSTZ-REEL AD S N | AD5361BSTZ-REEL.pdf | |
![]() | HEATSINKTHERMALLOY2328BG | HEATSINKTHERMALLOY2328BG ARROWICP SMD or Through Hole | HEATSINKTHERMALLOY2328BG.pdf | |
![]() | MBCG61723P-120PMC-GE | MBCG61723P-120PMC-GE FUJITSU TQFP | MBCG61723P-120PMC-GE.pdf | |
![]() | BYRM | BYRM FENGDAIC SOT23-5 | BYRM.pdf | |
![]() | MB4129PF | MB4129PF FUJI SSOP | MB4129PF.pdf | |
![]() | TPD4123AK(Q) | TPD4123AK(Q) TOS SMD or Through Hole | TPD4123AK(Q).pdf | |
![]() | LF-H1201X-1A | LF-H1201X-1A LANKM SMD or Through Hole | LF-H1201X-1A.pdf | |
![]() | GRM40B123K50C500 0805-123K | GRM40B123K50C500 0805-123K MURATA SMD or Through Hole | GRM40B123K50C500 0805-123K.pdf |