창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC1808JRX7R9BB105 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC1808JRX7R9BB105 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC1808JRX7R9BB105 | |
관련 링크 | CC1808JRX7, CC1808JRX7R9BB105 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F271X3CTR | 27.12MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3CTR.pdf | |
![]() | CMF503K3200BERE | RES 3.32K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF503K3200BERE.pdf | |
![]() | US2881EUA-AAA-000-BU | IC LATCH CMOS H-SEN TO-92UA | US2881EUA-AAA-000-BU.pdf | |
![]() | 4133G-BT | 4133G-BT Delevan SMD or Through Hole | 4133G-BT.pdf | |
![]() | 9642 | 9642 F DIP | 9642.pdf | |
![]() | 63VXG4700M35X30 | 63VXG4700M35X30 RUBYCON DIP | 63VXG4700M35X30.pdf | |
![]() | TCO987P | TCO987P TOYOCOM 14.85MHZ | TCO987P.pdf | |
![]() | P273. | P273. TI SOP-8 | P273..pdf | |
![]() | PM1012AH/883 | PM1012AH/883 AD CAN | PM1012AH/883.pdf | |
![]() | 3AF00602DA | 3AF00602DA SAMSUNG SOP | 3AF00602DA.pdf |