창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC1210KKX7RABB683 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, NPO/X7R, 100V to 630V | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC1210KKX7RABB683 | |
| 관련 링크 | CC1210KKX7, CC1210KKX7RABB683 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 500NHG3BI-400 | FUSE 500A 400V GG/GL SIZE 3 | 500NHG3BI-400.pdf | |
![]() | PHP00805H80R6BST1 | RES SMD 80.6 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H80R6BST1.pdf | |
![]() | R180CH04FMO | R180CH04FMO WESTCODE MODULE | R180CH04FMO.pdf | |
![]() | 594D107X9010C | 594D107X9010C VISHAY SMD or Through Hole | 594D107X9010C.pdf | |
![]() | MPSW3725 | MPSW3725 FSC TO-92L | MPSW3725.pdf | |
![]() | LT2527AN | LT2527AN LT DIP | LT2527AN.pdf | |
![]() | D3738D | D3738D NEC DIP | D3738D.pdf | |
![]() | XC4413PQ208 | XC4413PQ208 XILTNX QFP | XC4413PQ208.pdf | |
![]() | D05D2401 | D05D2401 HF DIP5 | D05D2401.pdf | |
![]() | HM58C257AT10 | HM58C257AT10 MEMORY SMD | HM58C257AT10.pdf | |
![]() | TM5116100SJ-6 | TM5116100SJ-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM5116100SJ-6.pdf | |
![]() | KAP257-S | KAP257-S SAMSUNG ZIP | KAP257-S.pdf |