창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC1210KKX7R9BB105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, Class 2 X7R Datasheet | |
| 주요제품 | High CV MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 311-2034-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC1210KKX7R9BB105 | |
| 관련 링크 | CC1210KKX7, CC1210KKX7R9BB105 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | AIUR-11-683K | 68mH Unshielded Wirewound Inductor 36mA 115 Ohm Max Radial | AIUR-11-683K.pdf | |
![]() | RT0603CRC07715RL | RES SMD 715 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07715RL.pdf | |
![]() | MCU08050D2610BP500 | RES SMD 261 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2610BP500.pdf | |
![]() | RG3216P-6490-B-T5 | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-6490-B-T5.pdf | |
![]() | HIP6603CBZ-T | HIP6603CBZ-T INTERSILHARRIS SOP8 | HIP6603CBZ-T.pdf | |
![]() | F872AE102K480C | F872AE102K480C KEMET SMD or Through Hole | F872AE102K480C.pdf | |
![]() | F1115025ACFA06E | F1115025ACFA06E Cantherm SMD or Through Hole | F1115025ACFA06E.pdf | |
![]() | MBCU34102PF-G-105-BND | MBCU34102PF-G-105-BND N/A QFP | MBCU34102PF-G-105-BND.pdf | |
![]() | CXD1188R | CXD1188R SONY QFP | CXD1188R.pdf | |
![]() | M50754-364SP | M50754-364SP ORIGINAL SMD or Through Hole | M50754-364SP.pdf | |
![]() | MBG4P-1 | MBG4P-1 TRIMTRIO SMD or Through Hole | MBG4P-1.pdf | |
![]() | K9F6408UOC-QIBO | K9F6408UOC-QIBO SAMSUNG TSOP | K9F6408UOC-QIBO.pdf |