창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC1206MKX5R6BB106 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, Class 2 X5R 4V-50V | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 311-1994-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC1206MKX5R6BB106 | |
| 관련 링크 | CC1206MKX5, CC1206MKX5R6BB106 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ML03V11R1BAT2A | 1.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | ML03V11R1BAT2A.pdf | |
![]() | FA-238V 14.31818MB-K3 | 14.31818MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 14.31818MB-K3.pdf | |
![]() | SIT1602BI-73-33E-25.000000G | OSC XO 3.3V 25MHZ | SIT1602BI-73-33E-25.000000G.pdf | |
![]() | RG3216V-1002-B-T5 | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-1002-B-T5.pdf | |
![]() | Y000724K2780T0L | RES 24.278K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y000724K2780T0L.pdf | |
![]() | RS3A-N | RS3A-N KTG NSMC | RS3A-N.pdf | |
![]() | 4N46V(HCPL-4N46V) | 4N46V(HCPL-4N46V) AGILENT PIP-6 | 4N46V(HCPL-4N46V).pdf | |
![]() | LPS5010-473MLB | LPS5010-473MLB Coilcraft SMD or Through Hole | LPS5010-473MLB.pdf | |
![]() | 216DECHBFA22E M6-32 | 216DECHBFA22E M6-32 ATI BGA | 216DECHBFA22E M6-32.pdf | |
![]() | TLV5624CDG4 | TLV5624CDG4 TI SMD or Through Hole | TLV5624CDG4.pdf | |
![]() | NAND512W3A2CN6F-NUMONYX | NAND512W3A2CN6F-NUMONYX ORIGINAL SMD or Through Hole | NAND512W3A2CN6F-NUMONYX.pdf |