창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC1206JRNPO9BN331 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC1206JRNPO9BN331 | |
| 관련 링크 | CC1206JRNP, CC1206JRNPO9BN331 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB30M000F0G00R0 | 30MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB30M000F0G00R0.pdf | |
![]() | GSC02PH313DH35 | GSC02PH313DH35 ORIGINAL QFP | GSC02PH313DH35.pdf | |
![]() | COP426C-UYL/N | COP426C-UYL/N NSC DIP20 | COP426C-UYL/N.pdf | |
![]() | UPD65012GF598 | UPD65012GF598 NEC QFP | UPD65012GF598.pdf | |
![]() | FYPF1010PN | FYPF1010PN FSC TO-220 | FYPF1010PN.pdf | |
![]() | MGDTI-10-J-CF | MGDTI-10-J-CF GAIA SMD or Through Hole | MGDTI-10-J-CF.pdf | |
![]() | BDS-4532-101K | BDS-4532-101K BUJEON SMD or Through Hole | BDS-4532-101K.pdf | |
![]() | UPA2794GR-E1-AZ | UPA2794GR-E1-AZ NEC SOP-8 | UPA2794GR-E1-AZ.pdf | |
![]() | MAZS200G | MAZS200G PANASONIC SMD | MAZS200G.pdf | |
![]() | 686K25EP0125 | 686K25EP0125 AVX SMD or Through Hole | 686K25EP0125.pdf | |
![]() | HJ2C228M35040 | HJ2C228M35040 SAMWHA SMD or Through Hole | HJ2C228M35040.pdf |