창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC1206JRNPO9BN270 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
| 제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 주요제품 | Commodity Multilayer Ceramic Capacitors – CC Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2201 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1206CG270J9B200 223886315279 311-1155-2 311-1323-2 CC1206JRNP09BN270B CC1206JRNPO9BN270B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC1206JRNPO9BN270 | |
| 관련 링크 | CC1206JRNP, CC1206JRNPO9BN270 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | B32335B3048E53 | B32335B3048E53 EPCOS SMD or Through Hole | B32335B3048E53.pdf | |
![]() | KQ0603TER22J | KQ0603TER22J KOA SMD | KQ0603TER22J.pdf | |
![]() | N91H0H43.00#8 | N91H0H43.00#8 N/A NA | N91H0H43.00#8.pdf | |
![]() | TMP87C808M-1454 | TMP87C808M-1454 TOS SOP | TMP87C808M-1454.pdf | |
![]() | TE815P16N | TE815P16N JICHI 2382SOP | TE815P16N.pdf | |
![]() | LPO4812-102MLD | LPO4812-102MLD coilcraft SMT | LPO4812-102MLD.pdf | |
![]() | CPT50145 | CPT50145 Microsemi SMD or Through Hole | CPT50145.pdf | |
![]() | HD6437148RB12FV | HD6437148RB12FV N/A QFP | HD6437148RB12FV.pdf | |
![]() | 1T363. | 1T363. SONY SMD or Through Hole | 1T363..pdf | |
![]() | TCS5D | TCS5D UPEK BGA | TCS5D.pdf | |
![]() | XC02UH004MZ01 | XC02UH004MZ01 MOTOROLA QFP | XC02UH004MZ01.pdf |