창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC1/4-270-JT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC1/4-270-JT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC1/4-270-JT | |
| 관련 링크 | CC1/4-2, CC1/4-270-JT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PS0030BE22038BG1 | 20pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 R16 축방향, CAN - 나사형 단자 1.417"(36.00mm) Dia | PS0030BE22038BG1.pdf | |
![]() | 36003300 | RF Shield Cover 1.252" (31.80mm) X 1.252" (31.80mm) Solid Solder and Snap On | 36003300.pdf | |
![]() | RJ-13P100K(104) | RJ-13P100K(104) COPA SMD or Through Hole | RJ-13P100K(104).pdf | |
![]() | K5D1G57ACM-A090 | K5D1G57ACM-A090 SAMSUNG BGA | K5D1G57ACM-A090.pdf | |
![]() | 770580-1 | 770580-1 TYCO SMD or Through Hole | 770580-1.pdf | |
![]() | TMP88CH47FG-3GE7 | TMP88CH47FG-3GE7 TOSHIBA QFP | TMP88CH47FG-3GE7.pdf | |
![]() | SK-12D07-VG4 | SK-12D07-VG4 ORIGINAL SMD or Through Hole | SK-12D07-VG4.pdf | |
![]() | RJ3-400V470MK8 | RJ3-400V470MK8 ELNA DIP-2 | RJ3-400V470MK8.pdf | |
![]() | MR27V1602E-30 | MR27V1602E-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | MR27V1602E-30.pdf | |
![]() | MAX8860EA3.3 | MAX8860EA3.3 MAXIM MSOP-8 | MAX8860EA3.3.pdf | |
![]() | SC7655VW | SC7655VW ORIGINAL SOP8 | SC7655VW.pdf |