창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0805ZKY5V8BB334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC0805ZKY5V8BB334 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC0805ZKY5V8BB334 | |
| 관련 링크 | CC0805ZKY5, CC0805ZKY5V8BB334 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48025AAT | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025AAT.pdf | |
![]() | WSLP0603R0330FEB | RES SMD 0.033 OHM 1% 0.4W 0603 | WSLP0603R0330FEB.pdf | |
![]() | HMC1041Z-TR | IC SENSOR MAGN Z-AXIS SMD | HMC1041Z-TR.pdf | |
![]() | X1212CE | X1212CE XILINX DIP | X1212CE.pdf | |
![]() | 1PS66SB62 | 1PS66SB62 NXP SOT666 | 1PS66SB62.pdf | |
![]() | LM317D2TRKG | LM317D2TRKG ON TO-263 | LM317D2TRKG.pdf | |
![]() | SST27SF010-70-3C-NHE- | SST27SF010-70-3C-NHE- SST PLCC | SST27SF010-70-3C-NHE-.pdf | |
![]() | MB90P673 | MB90P673 FUJI QFP | MB90P673.pdf | |
![]() | LQG21N3R9K | LQG21N3R9K SMD SMD | LQG21N3R9K.pdf | |
![]() | RD24M-T1B (B1) | RD24M-T1B (B1) NEC SOT23 | RD24M-T1B (B1).pdf | |
![]() | FY10AAJ03A | FY10AAJ03A RENESAS SOP8 | FY10AAJ03A.pdf |