창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0805Y224M30BT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0805Y224M30BT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0805 224M 50V | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0805Y224M30BT | |
관련 링크 | CC0805Y22, CC0805Y224M30BT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CMR06F242GPDP | CMR MICA | CMR06F242GPDP.pdf | ||
SA110A | TVS DIODE 110VWM 177VC DO204AC | SA110A.pdf | ||
VS-P404W | DIODE BRIDGE 1000V 40A PACEPK | VS-P404W.pdf | ||
RC1608F1R0CS | RES SMD 1 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F1R0CS.pdf | ||
1AB13960AC | 1AB13960AC ALCATEL BGA | 1AB13960AC.pdf | ||
HS18380R | HS18380R APTMICROSEMI HALFPAK | HS18380R.pdf | ||
SIM-87M1391 | SIM-87M1391 N/A BGA | SIM-87M1391.pdf | ||
SN6B259N | SN6B259N TI DIP | SN6B259N.pdf | ||
0402PA-0N8XGLW | 0402PA-0N8XGLW coilcraft SMD | 0402PA-0N8XGLW.pdf | ||
FYDOH104Z | FYDOH104Z NEC SMD or Through Hole | FYDOH104Z.pdf | ||
SIL3114CT | SIL3114CT SII QFP | SIL3114CT.pdf | ||
BRS15-48S75 | BRS15-48S75 BOSHIDA SMD or Through Hole | BRS15-48S75.pdf |