창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0805JRNPOBBN100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, NPO/X7R, 100V to 630V | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC0805JRNPOBBN100 | |
| 관련 링크 | CC0805JRNP, CC0805JRNPOBBN100 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 445I32G16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32G16M00000.pdf | |
![]() | SMM02070C8258FBP00 | RES SMD 8.25 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C8258FBP00.pdf | |
![]() | MCU08050D3481BP100 | RES SMD 3.48K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3481BP100.pdf | |
![]() | CPL-5232-10-NNN-79 | RF Directional Coupler 2GHz ~ 18GHz 10dB ± 1dB 50W N-Type In-Line Module | CPL-5232-10-NNN-79.pdf | |
![]() | DS465PBO | DS465PBO MAX BGA | DS465PBO.pdf | |
![]() | AT45DB081B-RI/RC | AT45DB081B-RI/RC ORIGINAL TSSOP | AT45DB081B-RI/RC.pdf | |
![]() | AXE310124// 10PIN 0.4M | AXE310124// 10PIN 0.4M ORIGINAL SMD or Through Hole | AXE310124// 10PIN 0.4M.pdf | |
![]() | S3F80JBBZZ-QZ8B | S3F80JBBZZ-QZ8B SAMSUNG QFP | S3F80JBBZZ-QZ8B.pdf | |
![]() | ST72216/NJC | ST72216/NJC ST SOIC28 | ST72216/NJC.pdf | |
![]() | SIC414DB | SIC414DB SIX SMD or Through Hole | SIC414DB.pdf | |
![]() | UG10DCT1-E3/45 | UG10DCT1-E3/45 VISHAY SMD or Through Hole | UG10DCT1-E3/45.pdf | |
![]() | DCR840F48 | DCR840F48 Dynex MODULE | DCR840F48.pdf |