창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0805JRNPOABN471 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, NPO/X7R, 100V to 630V | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC0805JRNPOABN471 | |
| 관련 링크 | CC0805JRNP, CC0805JRNPOABN471 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | UQCL2A0R8BAT2A\500 | 0.80pF 200V 세라믹 커패시터 A 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | UQCL2A0R8BAT2A\500.pdf | |
![]() | HRG3216P-3741-B-T5 | RES SMD 3.74K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-3741-B-T5.pdf | |
![]() | 112MT160KPBF | 112MT160KPBF IR SMD or Through Hole | 112MT160KPBF.pdf | |
![]() | 40HQ035 | 40HQ035 IR STUD | 40HQ035.pdf | |
![]() | LM2574HVM-5.0/NOPB | LM2574HVM-5.0/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LM2574HVM-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | SUD15N06_90L | SUD15N06_90L VISHAY TO 252 | SUD15N06_90L.pdf | |
![]() | SATA10101151 | SATA10101151 AMPHENOL ORIGINAL | SATA10101151.pdf | |
![]() | CK2510C | CK2510C TI TSSOP | CK2510C.pdf | |
![]() | APL4031SBKC-TR | APL4031SBKC-TR AP SOP-8 | APL4031SBKC-TR.pdf | |
![]() | UB11123-4HK3-4F | UB11123-4HK3-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UB11123-4HK3-4F.pdf | |
![]() | FODM8001R2 | FODM8001R2 FAIRCHILD SOP8 | FODM8001R2.pdf | |
![]() | XLT20SO1-1 | XLT20SO1-1 Microchip Onlyoriginal | XLT20SO1-1.pdf |