창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0805JRNPO9BN180(C0805-18PJ/50V) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0805JRNPO9BN180(C0805-18PJ/50V) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0805JRNPO9BN180(C0805-18PJ/50V) | |
관련 링크 | CC0805JRNPO9BN180(C, CC0805JRNPO9BN180(C0805-18PJ/50V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BAV9985V | BAV9985V PHILIPS SMD or Through Hole | BAV9985V.pdf | |
![]() | MSP430V112IR | MSP430V112IR TI SOP | MSP430V112IR.pdf | |
![]() | O4157H-X001 | O4157H-X001 VISHAY DIPSOP | O4157H-X001.pdf | |
![]() | BRACKET205+ | BRACKET205+ VISHAY SMD or Through Hole | BRACKET205+.pdf | |
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![]() | G200-890-B2/B3 | G200-890-B2/B3 NVIDIA BGA | G200-890-B2/B3.pdf | |
![]() | XXBBBCPANF-26M | XXBBBCPANF-26M TAITIEN SMD | XXBBBCPANF-26M.pdf |