창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0805JRNPO9BB150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC0805JRNPO9BB150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC0805JRNPO9BB150 | |
| 관련 링크 | CC0805JRNP, CC0805JRNPO9BB150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1N972D-1 | 1N972D-1 MICROSEMI SMD | 1N972D-1.pdf | |
![]() | HY-1.5KE33A | HY-1.5KE33A Toshiba SOP DIP | HY-1.5KE33A.pdf | |
![]() | DS2175P | DS2175P DALLAS DIP16 | DS2175P.pdf | |
![]() | TEA1098ATV/C2118 | TEA1098ATV/C2118 NXP NA | TEA1098ATV/C2118.pdf | |
![]() | APM9933KC | APM9933KC ANPEC SOP-8 | APM9933KC.pdf | |
![]() | 58271A2 | 58271A2 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58271A2.pdf | |
![]() | PS2561-LF | PS2561-LF NEC DIP | PS2561-LF.pdf | |
![]() | MMSD914TIG | MMSD914TIG ON SOT-23 | MMSD914TIG.pdf | |
![]() | MIP411 | MIP411 PAN DIP-7 | MIP411.pdf | |
![]() | ML5830DM | ML5830DM RFMD QFN40 | ML5830DM.pdf | |
![]() | G8GA | G8GA SAMSUNG SMD or Through Hole | G8GA.pdf | |
![]() | C11518FN | C11518FN TI PLCC | C11518FN.pdf |