창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0805JRNP09BN47P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0805JRNP09BN47P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0805JRNP09BN47P | |
관련 링크 | CC0805JRNP, CC0805JRNP09BN47P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RNCF0805BTE11K8 | RES SMD 11.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE11K8.pdf | |
![]() | CRCW1206100RDKTAP | RES SMD 100 OHM 0.5% 1/4W 1206 | CRCW1206100RDKTAP.pdf | |
![]() | CMF55432K00BHEA | RES 432K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55432K00BHEA.pdf | |
![]() | FA1A3Q-T1(L83)-3 | FA1A3Q-T1(L83)-3 NEC SOT-23 | FA1A3Q-T1(L83)-3.pdf | |
![]() | 2SC4098 AP | 2SC4098 AP ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC4098 AP.pdf | |
![]() | GP2S27BJ000F | GP2S27BJ000F SHARP DIP-4 | GP2S27BJ000F.pdf | |
![]() | 6605CB | 6605CB INTERSIL SOP-8 | 6605CB.pdf | |
![]() | S1N647-1 | S1N647-1 MICROSEMI SMD | S1N647-1.pdf | |
![]() | BA040LBSG -TR | BA040LBSG -TR ROHM SOT23-5 | BA040LBSG -TR.pdf | |
![]() | 16.5m | 16.5m ORIGINAL SMD or Through Hole | 16.5m.pdf | |
![]() | PMD6228 | PMD6228 XABRE BGA | PMD6228.pdf | |
![]() | FM1808-70P | FM1808-70P RAMTRON SMD or Through Hole | FM1808-70P.pdf |