창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0805JKNPO9BN562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC0805JKNPO9BN562 | |
| 관련 링크 | CC0805JKNP, CC0805JKNPO9BN562 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 416F380X3ALT | 38MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3ALT.pdf | |
![]() | CM9900-276 | 27mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 170mA DCR 4.6 Ohm | CM9900-276.pdf | |
![]() | MF3MOD8101DA8/05,1 | RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443, MIFARE UART MOA8, Smart Card Module | MF3MOD8101DA8/05,1.pdf | |
![]() | AK4360VT-E2 | AK4360VT-E2 AKM SMD or Through Hole | AK4360VT-E2.pdf | |
![]() | SLF7045T-470MR75 | SLF7045T-470MR75 TDK SMD | SLF7045T-470MR75.pdf | |
![]() | FVR1.5E11S-4JE | FVR1.5E11S-4JE FUJI SMD or Through Hole | FVR1.5E11S-4JE.pdf | |
![]() | SBL1060CTLIT | SBL1060CTLIT LITE-ON SMD or Through Hole | SBL1060CTLIT.pdf | |
![]() | SMBD914L6327 | SMBD914L6327 INF SOT-23 | SMBD914L6327.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-20I/MM | DSPIC30F2010-20I/MM MICROCHIP QFN28 | DSPIC30F2010-20I/MM.pdf | |
![]() | CW0J471MBAANG | CW0J471MBAANG sanyo SMD or Through Hole | CW0J471MBAANG.pdf | |
![]() | JM38510/0101205BFA | JM38510/0101205BFA ORIGINAL SMD or Through Hole | JM38510/0101205BFA.pdf | |
![]() | FHF4N65 | FHF4N65 FEIHONLTO TO-220F | FHF4N65.pdf |