창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0805CRNPO9BN3R0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2200 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 0805CG309C9B200 223886115308 311-1092-2 CC0805CRNP09BN3R0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC0805CRNPO9BN3R0 | |
관련 링크 | CC0805CRNP, CC0805CRNPO9BN3R0 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | RT1206BRC07130RL | RES SMD 130 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07130RL.pdf | |
![]() | Y0706750R000A9L | RES 750 OHM .4W .05% RADIAL | Y0706750R000A9L.pdf | |
![]() | A1098 | A1098 ORIGINAL DIP | A1098.pdf | |
![]() | ELE 19-213/R6C-AP1Q2B/3T | ELE 19-213/R6C-AP1Q2B/3T ORIGINAL SMD or Through Hole | ELE 19-213/R6C-AP1Q2B/3T.pdf | |
![]() | ADC124S021CIM | ADC124S021CIM TI an | ADC124S021CIM.pdf | |
![]() | 425F32KM | 425F32KM CTS SMD or Through Hole | 425F32KM.pdf | |
![]() | SLI9002 | SLI9002 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLI9002.pdf | |
![]() | 600S5R1BT200T | 600S5R1BT200T ATC SMD | 600S5R1BT200T.pdf | |
![]() | TEESVC0J157K12R | TEESVC0J157K12R NEC SMD or Through Hole | TEESVC0J157K12R.pdf | |
![]() | AFPOR-C32T | AFPOR-C32T ORIGINAL SMD or Through Hole | AFPOR-C32T.pdf | |
![]() | HRT040AN03W1S | HRT040AN03W1S EMC SMD or Through Hole | HRT040AN03W1S.pdf |