창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0805BRNPO0BN1R5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0805BRNPO0BN1R5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0805BRNPO0BN1R5 | |
관련 링크 | CC0805BRNP, CC0805BRNPO0BN1R5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 38316300000 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 300VAC RAD | 38316300000.pdf | |
![]() | SMB/2WD1086LT1G | SMB/2WD1086LT1G ONSemiconductor SOT-23 3.9MM | SMB/2WD1086LT1G.pdf | |
![]() | MSM-5500(CP90-V2400-7TR) | MSM-5500(CP90-V2400-7TR) QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM-5500(CP90-V2400-7TR).pdf | |
![]() | 1N5818 TE12L | 1N5818 TE12L TOSHIBA DO214 | 1N5818 TE12L.pdf | |
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![]() | M116F28 | M116F28 ST SMD or Through Hole | M116F28.pdf | |
![]() | 932S403AFLF | 932S403AFLF ICS SSOP | 932S403AFLF.pdf | |
![]() | MLG1608B8N3DT | MLG1608B8N3DT TDK SMD or Through Hole | MLG1608B8N3DT.pdf | |
![]() | SN74HC574PW | SN74HC574PW TI SOP | SN74HC574PW.pdf | |
![]() | NJM072MTE1 | NJM072MTE1 JRC SMD or Through Hole | NJM072MTE1.pdf | |
![]() | HV731JTTD1005F | HV731JTTD1005F KOA SMD | HV731JTTD1005F.pdf |