창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0805BRNP09BN8R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC0805BRNP09BN8R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC0805BRNP09BN8R2 | |
| 관련 링크 | CC0805BRNP, CC0805BRNP09BN8R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG1005S33NHT000 | 33nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 900 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S33NHT000.pdf | |
![]() | D2TO020C50R00FTE3 | RES SMD 50 OHM 1% 20W TO263 | D2TO020C50R00FTE3.pdf | |
![]() | Y607310K0000V9L | RES 10K OHM 0.3W 0.005% RADIAL | Y607310K0000V9L.pdf | |
![]() | PMEG4030EP | PMEG4030EP NXP SOD-128 | PMEG4030EP.pdf | |
![]() | C1206C150K5GAC | C1206C150K5GAC KEMET SMD or Through Hole | C1206C150K5GAC.pdf | |
![]() | W79A601ADG | W79A601ADG WINBOND DIP20 | W79A601ADG.pdf | |
![]() | IXFV36N60PS | IXFV36N60PS IXYS TO-264 | IXFV36N60PS.pdf | |
![]() | ADC1210CCJ-1 | ADC1210CCJ-1 NSC DIP | ADC1210CCJ-1.pdf | |
![]() | LS3D/HEZ | LS3D/HEZ ORIGINAL SOP | LS3D/HEZ.pdf | |
![]() | LP61L1008X-12 | LP61L1008X-12 AMIC TSSOP | LP61L1008X-12.pdf | |
![]() | TSUM05PGK-LF | TSUM05PGK-LF MSTAR QFP | TSUM05PGK-LF.pdf |