창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0603R5J50VY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0603R5J50VY | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0603R5J50VY | |
관련 링크 | CC0603R, CC0603R5J50VY 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F1921XIDT | 19.2MHz ±10ppm 수정 18pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1921XIDT.pdf | |
![]() | CAT1163 | CAT1163 ORIGINAL DIP | CAT1163.pdf | |
![]() | T1L116 | T1L116 ORIGINAL DIP | T1L116.pdf | |
![]() | MX29L1611MC-10 | MX29L1611MC-10 MXIC SOP44 | MX29L1611MC-10.pdf | |
![]() | RT9505AGQW | RT9505AGQW RICHTEK WDFN3x3-10 | RT9505AGQW.pdf | |
![]() | HRMA-0670B | HRMA-0670B HP SMD or Through Hole | HRMA-0670B.pdf | |
![]() | 20UH-10*16 | 20UH-10*16 LY DIP | 20UH-10*16.pdf | |
![]() | 24LC21/PCBW | 24LC21/PCBW Microchi DIP | 24LC21/PCBW.pdf | |
![]() | TPI-1260-231 | TPI-1260-231 NECTOKIN SMD or Through Hole | TPI-1260-231.pdf | |
![]() | BL-HG036D-AV-T | BL-HG036D-AV-T ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HG036D-AV-T.pdf | |
![]() | CLS3D23NP-100NC | CLS3D23NP-100NC SUMIDA CLS3D23 | CLS3D23NP-100NC.pdf | |
![]() | CY2305CC | CY2305CC CY SOP8 | CY2305CC.pdf |