창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0603KRX7R9BB223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, Class 2 X7R Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2200 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 311-1370-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC0603KRX7R9BB223 | |
| 관련 링크 | CC0603KRX7, CC0603KRX7R9BB223 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 70F252AF-RC | 25mH Unshielded Wirewound Inductor 46mA 115 Ohm Max Axial | 70F252AF-RC.pdf | |
![]() | E2E-X3D2-N-5M | Inductive Proximity Sensor 0.118" (3mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | E2E-X3D2-N-5M.pdf | |
![]() | A106K16V | A106K16V AVX SMD | A106K16V.pdf | |
![]() | TLC2262CP/DIP-8 | TLC2262CP/DIP-8 TI SMD or Through Hole | TLC2262CP/DIP-8.pdf | |
![]() | SG-730PCN 20.0000MC3 | SG-730PCN 20.0000MC3 EPSON SMD | SG-730PCN 20.0000MC3.pdf | |
![]() | 216CXJAKA12FAG X1400 | 216CXJAKA12FAG X1400 ATI/AMD BGA | 216CXJAKA12FAG X1400.pdf | |
![]() | DCR707SG0606 | DCR707SG0606 HITACHI SMD or Through Hole | DCR707SG0606.pdf | |
![]() | IP-BAMD-CM | IP-BAMD-CM IP SMD or Through Hole | IP-BAMD-CM.pdf | |
![]() | 0805F104Z250CT | 0805F104Z250CT Eden SMD or Through Hole | 0805F104Z250CT.pdf | |
![]() | CNV38 | CNV38 MIC SOT23-3 | CNV38.pdf | |
![]() | TLD-5016-9W | TLD-5016-9W ORIGINAL SMD or Through Hole | TLD-5016-9W.pdf |