창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0603KRX7R7BB333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, Class 2 X7R Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC0603KRX7R7BB333 | |
| 관련 링크 | CC0603KRX7, CC0603KRX7R7BB333 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-1330-P-T1 | RES SMD 133 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-1330-P-T1.pdf | |
![]() | H882RBYA | RES 82.0 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H882RBYA.pdf | |
![]() | G98-304-U2 | G98-304-U2 NVIDIA B | G98-304-U2.pdf | |
![]() | SKY77149-12 | SKY77149-12 SKYWORKS SMD or Through Hole | SKY77149-12.pdf | |
![]() | 3362P-5K | 3362P-5K BOURNS/ SMD or Through Hole | 3362P-5K.pdf | |
![]() | LDT565620T-VP2 | LDT565620T-VP2 TDK SMD or Through Hole | LDT565620T-VP2.pdf | |
![]() | TC9447F-012 | TC9447F-012 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9447F-012.pdf | |
![]() | CY7C4205V-15ASXC | CY7C4205V-15ASXC CY QFP-64L | CY7C4205V-15ASXC.pdf | |
![]() | 1766EPC | 1766EPC SIEMENS DIP8 | 1766EPC.pdf | |
![]() | W25X10AV | W25X10AV Winbond SOIC8 150mil | W25X10AV.pdf | |
![]() | GRM1555C1H821JA01B | GRM1555C1H821JA01B muRata SMD or Through Hole | GRM1555C1H821JA01B.pdf |