창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0603JRNPO9BN220B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0603JRNPO9BN220B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0603JRNPO9BN220B | |
관련 링크 | CC0603JRNP, CC0603JRNPO9BN220B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PE0805JRF470R033L | RES SMD 0.033 OHM 5% 1/2W 0805 | PE0805JRF470R033L.pdf | |
![]() | 14019B/BCAJC | 14019B/BCAJC ORIGINAL CDIP | 14019B/BCAJC.pdf | |
![]() | NE5570F | NE5570F PHI DIP24 | NE5570F.pdf | |
![]() | M29F010B-120K1 | M29F010B-120K1 ST SMD or Through Hole | M29F010B-120K1.pdf | |
![]() | MP2616ER-LF-Z | MP2616ER-LF-Z MPS QFN16 | MP2616ER-LF-Z.pdf | |
![]() | BC557B,112 | BC557B,112 NXP SMD or Through Hole | BC557B,112.pdf | |
![]() | LC036 | LC036 ON SOP8 | LC036 .pdf | |
![]() | M24C04-WN6P | M24C04-WN6P ST SOP8 | M24C04-WN6P.pdf | |
![]() | CES-0802MC | CES-0802MC COPAL SMD or Through Hole | CES-0802MC.pdf | |
![]() | MAX505BENG+T | MAX505BENG+T Maxim DIP-24 | MAX505BENG+T.pdf | |
![]() | 526-10-1471 | 526-10-1471 MOLEX SMD or Through Hole | 526-10-1471.pdf | |
![]() | V902PBC-40LP | V902PBC-40LP QL QFP208 | V902PBC-40LP.pdf |