창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0603JRNPO9BN151(C0603-150PJ/50V) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC0603JRNPO9BN151(C0603-150PJ/50V) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC0603JRNPO9BN151(C0603-150PJ/50V) | |
| 관련 링크 | CC0603JRNPO9BN151(C0, CC0603JRNPO9BN151(C0603-150PJ/50V) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38412ATR | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412ATR.pdf | |
![]() | ILC0805ER33NJ | 33nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 600 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | ILC0805ER33NJ.pdf | |
![]() | AT24C256N-10SJ-2.7 | AT24C256N-10SJ-2.7 AT SOP8 | AT24C256N-10SJ-2.7.pdf | |
![]() | XCS30XLPQ208AK | XCS30XLPQ208AK ORIGINAL DIP16 | XCS30XLPQ208AK.pdf | |
![]() | HCB20-121-RC | HCB20-121-RC ALLIED SMD | HCB20-121-RC.pdf | |
![]() | 878200524 | 878200524 MOLEX SMD or Through Hole | 878200524.pdf | |
![]() | HD64F7047F50V | HD64F7047F50V ORIGINAL SMD or Through Hole | HD64F7047F50V.pdf | |
![]() | MICROSMD005F-2 (LEADFREE) | MICROSMD005F-2 (LEADFREE) ORIGINAL SMD or Through Hole | MICROSMD005F-2 (LEADFREE).pdf | |
![]() | L1A4810 | L1A4810 LSI QFP224 | L1A4810.pdf | |
![]() | K4S281632K-UP60 | K4S281632K-UP60 SAMSUNG TSOP | K4S281632K-UP60.pdf | |
![]() | TL022CT | TL022CT TI DIP8 | TL022CT.pdf | |
![]() | B1371 | B1371 ORIGINAL TO-3P | B1371.pdf |