창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0603JRNPO9BB200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0603JRNPO9BB200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0603JRNPO9BB200 | |
관련 링크 | CC0603JRNP, CC0603JRNPO9BB200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7447779133 | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.13A 170 mOhm Max Nonstandard | 7447779133.pdf | |
![]() | RL824-821K-RC | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 860 mOhm Max Radial | RL824-821K-RC.pdf | |
![]() | RT1206DRD07511KL | RES SMD 511K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD07511KL.pdf | |
![]() | RNF12BTE3K01 | RES 3.01K OHM 1/2W .1% AXIAL | RNF12BTE3K01.pdf | |
![]() | MB90673PF-G-330-BND | MB90673PF-G-330-BND N/A QFP | MB90673PF-G-330-BND.pdf | |
![]() | LA1135, | LA1135, SANYO SMD-20 | LA1135,.pdf | |
![]() | MCP616I/SN | MCP616I/SN Microchip SOP8 | MCP616I/SN.pdf | |
![]() | BD6660FV | BD6660FV ROHM TSSOP | BD6660FV.pdf | |
![]() | ICS950102BF | ICS950102BF ICS SMD or Through Hole | ICS950102BF.pdf | |
![]() | 172-0003 | 172-0003 NEC SQFP100 | 172-0003.pdf | |
![]() | S3C8647X17-AOB7 | S3C8647X17-AOB7 SAM DIP32 | S3C8647X17-AOB7.pdf |