창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0603JRNP09BN390 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC0603JRNP09BN390 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC0603JRNP09BN390 | |
| 관련 링크 | CC0603JRNP, CC0603JRNP09BN390 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FSRH041D85RNB00B | Solid Free Hanging Ferrite Core 66 Ohm @ 100MHz ID 0.039" Dia (1.00mm) OD 0.141" Dia (3.60mm) Length 0.191" (4.85mm) | FSRH041D85RNB00B.pdf | |
| IHLP3232CZERR47M01 | 470nH Shielded Molded Inductor 21.5A 3.33 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232CZERR47M01.pdf | ||
![]() | G3VM-2FL(TR) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SMD (0.300", 7.62mm) | G3VM-2FL(TR).pdf | |
![]() | Y1633402R000T0W | RES SMD 402 OHM 0.01% 0.6W 2512 | Y1633402R000T0W.pdf | |
![]() | CCX10P | CCX10P ORIGINAL DIP | CCX10P.pdf | |
![]() | HY57V6416 | HY57V6416 HYNIX TSOP54 | HY57V6416.pdf | |
![]() | AN32005A | AN32005A PAN BGA | AN32005A.pdf | |
![]() | MSP430F1111 | MSP430F1111 TEXAS SMD or Through Hole | MSP430F1111.pdf | |
![]() | RC0805JR-109R1L | RC0805JR-109R1L YAGEO SMD or Through Hole | RC0805JR-109R1L.pdf | |
![]() | BZX795V6 | BZX795V6 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX795V6.pdf | |
![]() | C0603X7R1C101KT00NN | C0603X7R1C101KT00NN TDK SMD0201 | C0603X7R1C101KT00NN.pdf | |
![]() | AM29LV008BB-90EF | AM29LV008BB-90EF AMD TSOP-40 | AM29LV008BB-90EF.pdf |