창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0603JRNP09BN200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC0603JRNP09BN200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC0603JRNP09BN200 | |
| 관련 링크 | CC0603JRNP, CC0603JRNP09BN200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PA0465NLT | 4.4µH Shielded Inductor 12.8A 2.5 mOhm Max Nonstandard | PA0465NLT.pdf | |
![]() | RPC0603JT160K | RES SMD 160K OHM 5% 1/10W 0603 | RPC0603JT160K.pdf | |
![]() | QG5395A | QG5395A ORIGINAL SMA DO-214AC | QG5395A.pdf | |
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![]() | SLG8LP462FTR | SLG8LP462FTR ORIGINAL TSSOP | SLG8LP462FTR.pdf | |
![]() | LM213AH/883C | LM213AH/883C NS SMD or Through Hole | LM213AH/883C.pdf | |
![]() | W99682CDG | W99682CDG WINBOND SMD or Through Hole | W99682CDG.pdf | |
![]() | XPC860DCZP40A3 | XPC860DCZP40A3 MOTOROLA BGA | XPC860DCZP40A3.pdf | |
![]() | IR1205S | IR1205S XP SIP | IR1205S.pdf | |
![]() | PIC16654-04/SD | PIC16654-04/SD ORIGINAL SMD | PIC16654-04/SD.pdf |