창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0603JRNP09BN120 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CC0603JRNP09BN120 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CC0603JRNP09BN120 | |
관련 링크 | CC0603JRNP, CC0603JRNP09BN120 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP330F35CDT | 33MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP330F35CDT.pdf | |
![]() | 416F52035AKT | 52MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035AKT.pdf | |
![]() | LMV331M5X//NOPB | LMV331M5X//NOPB NSC SOT-23 | LMV331M5X//NOPB.pdf | |
![]() | TA75W558FU-TE85L | TA75W558FU-TE85L Null SMD or Through Hole | TA75W558FU-TE85L.pdf | |
![]() | KID6451P | KID6451P KEC DIP | KID6451P.pdf | |
![]() | G12525.1 | G12525.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | G12525.1.pdf | |
![]() | 52745-1870 | 52745-1870 molex SMD or Through Hole | 52745-1870.pdf | |
![]() | EL15-FD15 | EL15-FD15 P-DUKE SMD or Through Hole | EL15-FD15.pdf | |
![]() | AN7820S | AN7820S PAN SOP-20 | AN7820S.pdf | |
![]() | KA92101Q | KA92101Q SAMSUMG SMD or Through Hole | KA92101Q.pdf | |
![]() | HD-0313M3-FH | HD-0313M3-FH HIROSEELECTRIC SMD | HD-0313M3-FH.pdf |