창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0603GRNPO9BN620 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 62pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC0603GRNPO9BN620 | |
| 관련 링크 | CC0603GRNP, CC0603GRNPO9BN620 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D8R2DLXAJ | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D8R2DLXAJ.pdf | |
![]() | RL3720T-R050-G | RES SMD 0.05 OHM 1/2W 1508 WIDE | RL3720T-R050-G.pdf | |
![]() | M37702M8L | M37702M8L ORIGINAL QFP | M37702M8L.pdf | |
![]() | BBA3300004 | BBA3300004 TXCCorp SMD or Through Hole | BBA3300004.pdf | |
![]() | 25V/10UF | 25V/10UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 25V/10UF.pdf | |
![]() | RTM501686/06 | RTM501686/06 SM SMD or Through Hole | RTM501686/06.pdf | |
![]() | MB8421-90LPFQ-G -1 | MB8421-90LPFQ-G -1 FUJTTSU LQFP64 | MB8421-90LPFQ-G -1.pdf | |
![]() | 2S9837AH | 2S9837AH NS QFP | 2S9837AH.pdf | |
![]() | KY890177 | KY890177 ORIGINAL DIP-40 | KY890177.pdf | |
![]() | PEMB18,115 | PEMB18,115 NXP SOT666 | PEMB18,115.pdf | |
![]() | FLH471 | FLH471 SIEMENS DIP14 | FLH471.pdf | |
![]() | Q67060-S7411-A803 | Q67060-S7411-A803 Infineon SMD or Through Hole | Q67060-S7411-A803.pdf |