창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CC0603GRNPO9BN561 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | CC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 560pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CC0603GRNPO9BN561 | |
관련 링크 | CC0603GRNP, CC0603GRNPO9BN561 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
RC415 215HCP5ALA11FG | RC415 215HCP5ALA11FG ATI BGA | RC415 215HCP5ALA11FG.pdf | ||
SDT8712-RD-PN | SDT8712-RD-PN IR DIP-24 | SDT8712-RD-PN.pdf | ||
50893R-LF1 | 50893R-LF1 MIDCOM SMD or Through Hole | 50893R-LF1.pdf | ||
T1592 | T1592 ORIGINAL SMD8 | T1592.pdf | ||
52610-3091 | 52610-3091 MOLEX SMD or Through Hole | 52610-3091.pdf | ||
UPD17P133G | UPD17P133G NEC SOP | UPD17P133G.pdf | ||
113-092-096-BV073 | 113-092-096-BV073 SDP NA | 113-092-096-BV073.pdf | ||
S24C04AN | S24C04AN ORIGINAL SMD | S24C04AN.pdf | ||
TT2144N | TT2144N SST TO-3P | TT2144N.pdf | ||
HCC4050BM2RE | HCC4050BM2RE ST CDIP | HCC4050BM2RE.pdf | ||
TC4094BP(N.F) | TC4094BP(N.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4094BP(N.F).pdf |