창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0603GRNPO0BN390 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC0603GRNPO0BN390 | |
| 관련 링크 | CC0603GRNP, CC0603GRNPO0BN390 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C1H821J0P1H03B | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H821J0P1H03B.pdf | |
![]() | ILD55-2 | ILD55-2 VIS/INF DIP SOP8 | ILD55-2.pdf | |
![]() | TLK4015IGVP | TLK4015IGVP TI BGA | TLK4015IGVP.pdf | |
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![]() | A0509D-W5 | A0509D-W5 MORNSUN SMD or Through Hole | A0509D-W5.pdf | |
![]() | JM38510/11401SGA | JM38510/11401SGA NSC SMD or Through Hole | JM38510/11401SGA.pdf | |
![]() | C0402NRNPO9BNR50 | C0402NRNPO9BNR50 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402NRNPO9BNR50.pdf | |
![]() | IDT72V265L20TF | IDT72V265L20TF IDT TQFP | IDT72V265L20TF.pdf | |
![]() | OM6027SCP | OM6027SCP InternationalRectifier SMD or Through Hole | OM6027SCP.pdf | |
![]() | TK11225CMIL | TK11225CMIL TOKO SOT-6 | TK11225CMIL.pdf | |
![]() | DAC811KP/AH | DAC811KP/AH BB SMD or Through Hole | DAC811KP/AH.pdf | |
![]() | EC05-ED05 | EC05-ED05 P-DUKE SMD or Through Hole | EC05-ED05.pdf |