창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0603DRNP09BN8R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC0603DRNP09BN8R0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC0603DRNP09BN8R0 | |
| 관련 링크 | CC0603DRNP, CC0603DRNP09BN8R0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Z8F082AHJ020EG2156 | Z8F082AHJ020EG2156 ZIL SMD or Through Hole | Z8F082AHJ020EG2156.pdf | |
![]() | HA7-2548-9 | HA7-2548-9 ORIGINAL DIP | HA7-2548-9.pdf | |
![]() | WR-K16P-VF-N1-R1500 | WR-K16P-VF-N1-R1500 JAE SMD or Through Hole | WR-K16P-VF-N1-R1500.pdf | |
![]() | 52271-3029 | 52271-3029 molex SMD or Through Hole | 52271-3029.pdf | |
![]() | KHM313AHC | KHM313AHC ORIGINAL SMD or Through Hole | KHM313AHC.pdf | |
![]() | GC80960RP66 | GC80960RP66 INTEL BGA | GC80960RP66.pdf | |
![]() | LE57Q122BTC | LE57Q122BTC LEGERITY QFP | LE57Q122BTC.pdf | |
![]() | MPC8260ZU200A | MPC8260ZU200A MOTOROLA BGA | MPC8260ZU200A.pdf | |
![]() | V197-95J95 | V197-95J95 ST TSSOP20 | V197-95J95.pdf | |
![]() | MAX4211BEUE | MAX4211BEUE MAX SMD or Through Hole | MAX4211BEUE.pdf | |
![]() | 200LLE18M10X12.5 | 200LLE18M10X12.5 RUBYCON DIP-2 | 200LLE18M10X12.5.pdf |