창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0603CRNPO9BN4R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
| 제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2200 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 0603CG409C9B200 223886715408 311-1053-2 CC0603CRNP09BN4R0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC0603CRNPO9BN4R0 | |
| 관련 링크 | CC0603CRNP, CC0603CRNPO9BN4R0 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | MAL201331689E3 | 68µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 85°C | MAL201331689E3.pdf | |
![]() | CMF5510M000FLR6 | RES 10M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5510M000FLR6.pdf | |
![]() | 151821-0940AF1 | 151821-0940AF1 ORIGINAL QFP | 151821-0940AF1.pdf | |
![]() | STW13009(H) | STW13009(H) ST SMD or Through Hole | STW13009(H).pdf | |
![]() | NCB-H1206B680TR300F | NCB-H1206B680TR300F NIC SMD or Through Hole | NCB-H1206B680TR300F.pdf | |
![]() | C3216JF1C106ZT000N | C3216JF1C106ZT000N TDK SMD or Through Hole | C3216JF1C106ZT000N.pdf | |
![]() | 32.00000MHZ | 32.00000MHZ KSS PDIP-8 | 32.00000MHZ.pdf | |
![]() | K4S560432JUC75 | K4S560432JUC75 samsung SMD or Through Hole | K4S560432JUC75.pdf | |
![]() | HDC-600EA | HDC-600EA HLB SMD or Through Hole | HDC-600EA.pdf | |
![]() | IBM25PPC970X6SB-NFCZ | IBM25PPC970X6SB-NFCZ IBM BGA | IBM25PPC970X6SB-NFCZ.pdf | |
![]() | TDA18211 | TDA18211 NXP QFN | TDA18211.pdf |