창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0603BRNPO9BNR62 0603-0.62P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC0603BRNPO9BNR62 0603-0.62P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC0603BRNPO9BNR62 0603-0.62P | |
| 관련 링크 | CC0603BRNPO9BNR62 , CC0603BRNPO9BNR62 0603-0.62P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR0805JR-075R6L | RES SMD 5.6 OHM 5% 1/8W 0805 | SR0805JR-075R6L.pdf | |
![]() | MC14035B | MC14035B MOTOROLA SOP16 | MC14035B.pdf | |
![]() | PE-0603CDR10GTT | PE-0603CDR10GTT PULSE SMD | PE-0603CDR10GTT.pdf | |
![]() | SPC5605BMLL6 | SPC5605BMLL6 FREESCALE QFP-100 | SPC5605BMLL6.pdf | |
![]() | HLMP-6800-011 | HLMP-6800-011 HEWLETTPA SMD or Through Hole | HLMP-6800-011.pdf | |
![]() | TLP766JF | TLP766JF TOSHIBA DIP5 | TLP766JF.pdf | |
![]() | TR3B335K025E2000 | TR3B335K025E2000 VISHAY SMD | TR3B335K025E2000.pdf | |
![]() | 180225211 | 180225211 ORIGINAL BGA | 180225211.pdf | |
![]() | LSI046 | LSI046 ORIGINAL SMD or Through Hole | LSI046.pdf | |
![]() | IDT72V291L10PFG | IDT72V291L10PFG IDT QFP | IDT72V291L10PFG.pdf | |
![]() | LTC28461G | LTC28461G LT SOP | LTC28461G.pdf | |
![]() | EM63A165TS-6G/ | EM63A165TS-6G/ ETRON TSOP | EM63A165TS-6G/.pdf |