창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0603-Y104Z050NY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CC0603-Y104Z050NY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD1206 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CC0603-Y104Z050NY | |
| 관련 링크 | CC0603-Y10, CC0603-Y104Z050NY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C0G1C2R2B | 2.2pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C2R2B.pdf | |
![]() | B2-123R3D | B2-123R3D BOTHHAND DIP | B2-123R3D.pdf | |
![]() | V8535150 | V8535150 ORIGINAL DFN10 | V8535150.pdf | |
![]() | XC5202-PQ100-6C | XC5202-PQ100-6C XILINX QFP100 | XC5202-PQ100-6C.pdf | |
![]() | TSP275SB | TSP275SB Panjit DO-214AA | TSP275SB.pdf | |
![]() | IRF1104STRLPBF | IRF1104STRLPBF IR SMD or Through Hole | IRF1104STRLPBF.pdf | |
![]() | AM29LV017B12VI | AM29LV017B12VI AMD BGA | AM29LV017B12VI.pdf | |
![]() | MBM10480A-10 | MBM10480A-10 FUJSTSU CDIP-20 | MBM10480A-10.pdf | |
![]() | COP8SAC728M7 | COP8SAC728M7 NS SMD or Through Hole | COP8SAC728M7.pdf | |
![]() | CL05X224KR5NNN | CL05X224KR5NNN SAMSUNG SMD | CL05X224KR5NNN.pdf | |
![]() | XPC8260ZUIHBB2200/166/66MHZ | XPC8260ZUIHBB2200/166/66MHZ MOTO BGA | XPC8260ZUIHBB2200/166/66MHZ.pdf | |
![]() | CC560J50VNOAB | CC560J50VNOAB ORIGINAL SMD or Through Hole | CC560J50VNOAB.pdf |