창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CC0402CRNPO9BN5R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CC Series, Class 1, NPO 16V to 50V | |
| 제품 교육 모듈 | Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 주요제품 | Commodity Multilayer Ceramic Capacitors – CC Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2199 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 0402CG509C9B200 223886914508 311-1010-2 CC0402CRNP09BN5R0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CC0402CRNPO9BN5R0 | |
| 관련 링크 | CC0402CRNP, CC0402CRNPO9BN5R0 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | TB-25.000MCD-T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-25.000MCD-T.pdf | |
![]() | BLM18BA100SN1D 100-0603 PB-FREE | BLM18BA100SN1D 100-0603 PB-FREE MURATA SMD or Through Hole | BLM18BA100SN1D 100-0603 PB-FREE.pdf | |
![]() | RB521S-30. | RB521S-30. ROHM SOD523 | RB521S-30..pdf | |
![]() | AT19365-2E4T | AT19365-2E4T ATMEL SMD or Through Hole | AT19365-2E4T.pdf | |
![]() | 8A330TR4 | 8A330TR4 BI SOP | 8A330TR4.pdf | |
![]() | IDT7023L20J | IDT7023L20J IDT SMD or Through Hole | IDT7023L20J.pdf | |
![]() | MSP3421G.BBV3 | MSP3421G.BBV3 MICRONAS QFP | MSP3421G.BBV3.pdf | |
![]() | TDA2040V-ST | TDA2040V-ST ST TO-220 | TDA2040V-ST.pdf | |
![]() | SN74LAS86N | SN74LAS86N TI DIP | SN74LAS86N.pdf | |
![]() | UTC79LXX | UTC79LXX UTC TO-92 | UTC79LXX.pdf | |
![]() | FDC-37P(05) | FDC-37P(05) HIROSE SMD or Through Hole | FDC-37P(05).pdf |